• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 解读芯片硬件成本之外的软性成本

    我们在之前的专栏文章《一枚芯片的实际成本是多少?》中着重探讨了芯片制造的硬件相关成本。今天我们将针对芯片硬件

    2016-04-28 00:11

  • 芯片成本,贵!

    芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装

    2020-11-05 09:32

  • 2nm芯片设计成本曝光

    随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出,芯片设计成本开始飙升,近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展,芯片设计成本尤其

    2023-09-01 16:10

  • 芯片设计的光刻成本问题

    芯片与单片的决定现在变得更加困难。一旦考虑到封装成本,单片芯片的制造成本很可能会更便宜。此外,小芯片设计存在一些电力

    2022-07-25 16:32

  • 通针对低成本WCDMA手机推出入门级芯片

        通公司日前发布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组,该芯片组具有更多的集成多媒体

    2006-03-13 13:05

  • 5G芯片为什么成本这么

    在5G终端射频前端集成领域,尚无一家芯片厂商有好的解决方案,因此留给初创企业的机会尚存。

    2019-07-16 17:07

  • 汽车芯片成本控制:挑战、策略与未来趋势

    一、引言 随着汽车行业的快速发展,汽车芯片在车辆中的应用越来越广泛。从简单的发动机控制单元到复杂的自动驾驶系统,芯片已成为汽车智能化、电动化的核心部件。然而,汽车芯片

    2025-03-27 16:53

  • 宇凡微集成的2.4G合封芯片内置MCU,开发简单成本

    宇凡微集成的2.4G合封芯片是一种先进的无线通信解决方案,内置MCU和2.4G无线模块,型号为G350,具有开发简单和成本低的优势。本文将详细介绍集成的2.4G合封

    2023-07-13 10:58

  • 通发布新款骁龙X芯片,助力Arm笔记本成本优化

    近日,在备受瞩目的CES 2025消费电子展上,通公司再次发力,为其Snapdragon X系列增添了一款全新的笔记本电脑芯片——新款Snapdragon X。这款芯片的推出,旨在进一步降低Arm

    2025-01-13 10:12

  • 芯片制造过程及硬件成本

    芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是

    2021-12-08 15:07