高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
高压电技术应用于电力传输中，采用高压电技术是因为在同输电功率的情况下，电压越高电流就越小，这样高压输电就能减少输电时的电流从而降低因电流产生的热损耗和降低远距离输电的材料成本。研究电介质在各种作用电压下的绝缘特性、介电强度和放电机理，以便合理解决电工设备的绝缘结构
2020-01-05 11:40
： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 目前QFP的引脚间距已从1.27mm发展到了0.3mm
2018-11-23 16:59
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
下面，BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我们所熟知的Intel 845PE
2009-04-07 17:14
RK3288芯片资料技术案例分享今天分享RK3288硬件设计资料，，不得不说，这次的瑞芯微芯片的资料有点齐全，包括一些核心模板和设计原理图都有完整的文档资料，吓得我赶紧来分享一下，，闯客网
2021-07-23 07:26
本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械
2010-05-04 08:07
