高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注,骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构,包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核
2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先,
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
Qualcom QCC3095 高通蓝牙音响方案设备说明·四核处理器架构“高性能蓝牙立体声音频SoC“低功耗模式可延长电池寿命应用程序无线扬声器有线/无线立体声耳机特征符合蓝牙v5.4规范双240
2024-06-20 16:00 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通QCC3096 蓝牙音频aptX HD方案设备说明·四核处理器架构“高性能蓝牙立体声音频SoC“低功耗模式可延长电池寿命应用程序无线扬声器有线/无线立体声耳机特征符合蓝牙v5.4规范双240
2024-06-20 15:58 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号