高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
高通MSM8909芯片项目案例资料MSM8909，高通MSM8909的 原理图及PCB，PCBlayout指南，绝对的干货，不是干货都不分享给你们，资料比较难找，自行下载吧，都放在闯客网技
2018-12-17 18:50
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42
高通MSM8909芯片项目案例资料高通MSM8909的处理器、原理图和参数介绍等资料都整理好了，可以到闯客网技术论坛下载，小伙伴不用再去其他地方找了，都很齐全的资料，加群获取资料和技术交流
2018-12-05 19:06
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
苹果5g芯片还是要用高通的，作者 | 胡巍巍出品 | CSDN（ID：CSDNnews）“错了，错了，错了！“若干年前，iPod之父托尼·法德尔（Tony Fadell），对着乔布斯怒吼，还把自己工
2021-07-28 09:16
高通MSM8974芯片参考资料下载MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。今天分享高通MSM8974的
2018-12-20 17:14
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
