近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。芯片封装组件包括
2021-11-30 09:16
1月21日消息，企查查APP显示，1月19日，OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利，专利公开号为CN112242375A和CN112242368A。 其中第一条专利，摘要显示
2021-01-21 18:23
华为公开了一项专利：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利公布号为CN114287057A
2022-04-06 17:51
企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。 该专利
2021-02-04 09:58
公开密钥加密算法RSA的数字芯片架构，完全没思路，求指导?求知道的大神指导指点指点，或者有一个大概的构成框图
2017-03-16 15:49
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
5月15日，据外媒最新报道，高通公司正式确认，华为已无需依赖其处理器供应。 在出口许可被正式吊销前，高通的首席财务官已公开表示，预计明年与华为之间的芯片销售将为零，因为
2024-05-15 19:07
近日，芯粒系统架构(CSA)的首个公开规范正式发布，这一里程碑事件进一步加速了芯片技术的演进。众多创新科技公司的广泛参与，为基于Arm技术的芯粒生态系统奠定了坚实的基础。 该生态系统旨在通过革新
2025-01-24 14:11
根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN1
2023-08-18 16:28
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2018-05-15 12:17
