高通MSM8998芯片资料分享高通MSM8998原理图下载
2021-04-02 06:31
ULN2003 芯片介绍ULN2003 是一个单片高电压、高电流的达林顿晶体管阵列集成电路。它是由 7 对 NPN 达林顿管组成的，它的
2022-02-22 07:24
关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动文章目录关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动一、BA13芯片介绍二、轮速部分
2022-01-12 08:34
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
芯片介绍芯片名称芯片厂家芯片使用心得新建专栏
2021-12-30 06:47
可提供高通各种芯片文档，有意详谈。
2014-10-31 08:45
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把
2012-01-13 15:13
高通MSM8909芯片项目案例资料高通MSM8909的处理器、原理图和参数介绍等资料都整理好了，可以到闯客网技术论坛下载，小伙伴不用再去其他地方找了，都很齐全的资料，加
2018-12-05 19:06
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
一、基础认识及引脚介绍屏幕参数：尺寸：0.96英寸分辨率：128*64驱动芯片：SSD1306驱动接口协议：SPI引脚说明：二、SSD1306芯片介绍SSD1306是一
2022-01-25 06:24
