高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
各种不同电压的输出）等集成芯片封装到一起的高集成度板卡，一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接，并且核心板通常将CPU的所有功能引脚或大部分功能引脚引出，用户在设计产品时
2021-12-20 08:17
高通MSM8909芯片项目案例资料高通MSM8909的处理器、原理图和参数介绍等资料都整理好了，可以到闯客网技术论坛下载，小伙伴不用再去其他地方找了，都很齐全的资料，加群获取资料和技术交流
2018-12-05 19:06
查看手机互联网的时代，人们每天接触最多的是手机，我们拿手机联系家人与客户，也不用像以前那样用两腿与客户联系了，用手机就能搞定了；但是，手机与充电器是不可分隔，手机充电器的核心动力是电源芯片。手机
2017-06-27 14:33
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
高通MSM8937芯片参考资料下载这个是个牛逼的的文档资料，因为它关于MSM8937的开发资料都很齐全，在某次开发中需要MSM8937芯片的资料，所以特意去找了一下，现在项目完成了，也把它整理了出来
2018-12-21 17:43
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
概述芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400异步核心能够将时钟频率拉升至2.3GHz，同时Adren
2018-12-20 17:14
盘古50K核心板是基于紫光同创Logos系列（PGL50H-6IFBG484）开发的高性能核心板，具有高数据带宽、高存储容量的特点，适用于高速数据通信、处理、采集等方面
2023-09-21 15:42
是一款基于高通Atheros ARA9331的芯片,8 MB Flash，64MB DDR2的全新功能WIFI核心模块。采用IEEE802.11n,1T1R 最高可达150Mbps,具有1个USB2.0
2015-12-25 18:09
