高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
`核心板参数结构参数外观：邮票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［业界领先］工艺：采用 8 层沉金工艺设计，PCB台资大厂制作 ［独家支持］系统配置CPU：MSM8953(高通骁龙
2017-07-21 15:17
各种不同电压的输出）等集成芯片封装到一起的高集成度板卡，一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接，并且核心板通常将CPU的所有功能引脚或大部分功能引脚引出，用户在设计产品时
2021-12-20 08:17
盘古50K核心板是基于紫光同创Logos系列（PGL50H-6IFBG484）开发的高性能核心板，具有高数据带宽、高存储容量的特点，适用于高速数据通信、处理、采集等方面
2023-09-21 15:42
如题：嵌入了DSP核心的ARM芯片有哪些？
2014-09-22 21:55
ARM Cortex-A53 四核 android 高通MSM8916核心板 全网通，支持4G通话MSM8916 四核1.2GHz内存：8G(EMMC)+1G(DDR3) 兼容16G+1G 16G+2G 32G+2Gandroid4.440.5mm*56.5mm*
2015-12-22 10:14
盘古50Pro核心板是一款基于紫光同创Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新国产高性能FPGA核心板，相较于第一代盘古50K器件全新升级，具有高数
2023-09-22 14:35
核心板是stm32f429IIT6，按照高通GT30L32S4W手册，将核心板与字库芯片如图方式连接：自己按着读取FLASH例程的源码，依葫芦画瓢写了个 读取字库
2017-06-15 15:37
低功耗蓝牙芯片是发展物联网的核心任务
2020-12-30 07:05
可提供高通各种芯片文档，有意详谈。
2014-10-31 08:45
