发射功率:7dBm;核心芯片:TLSR8269;支持接口:GPIO;传输距离:130m;接收灵敏度:-;
2024-07-25 13:39
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产工艺，而高通骁龙
2023-09-06 11:24
其实从iPhone 7开始，苹果就已经有意削弱高通的基带订单了，而经过几代的发展后，目前iPhone上基带主力供给是Intel。至于未来高通能不能跟苹果修复关系，目前还未知，但是从苹果的决心来看，核心
2018-07-30 09:21
QCS8250安卓核心板基于高通先进的QCS8250平台打造，采用领先的7nm工艺制程，集成强劲的高通八核Kryo™ 585处理器。该CPU包含1颗主频高达2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
发射功率:23dBm;核心芯片:CC2630;支持接口:-;传输距离:1.5km;接收灵敏度:-100.5dBm;
2024-06-21 02:45
芯片搭载自家研发的A系列芯片，处理器核心性能非常强劲，运行速度也非常快。而高通芯片则搭载了Kyro处理器的骁龙系列
2023-09-04 11:14
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
Pilot智能驾驶辅助系统将采用 NVIDIA DRIVE Orin 作为核心计算芯片，打造航空级的双冗余多维度智能驾驶，最早将落地在高合汽车全新发布的第二款旗舰Digital GT-HiPhi Z上
2021-11-15 15:19
