，这改善了晶体管性能，且降低了器件功耗。3. III-V族材料上栅堆叠：Intel、Sematech等已在讨论在未来设计中采用InGaAs/高k界面。这种方法也能改善性能降低功耗。4. 量子阱
2014-01-04 09:52
。高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（一）高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（二）
2021-07-14 16:21
。高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（二）高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（三）
2021-07-14 16:14
。高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（一）高焕堂老师：ML是如何鉴往知来，瞬间洞察(眼前及未来)（三）
2021-07-14 16:16
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
应用主要是在背光、显示屏和照明领域，其中照明领域的市场空间最为广阔，为市场普遍看好。如果我们用硅二极管产业的发展历史做蓝本，LED芯片制造业一旦进入成熟期，未来其盈利水平将向行业均值靠拢。随着LED
2014-09-18 15:44
需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以
2017-09-22 11:11
。 S4的芯片组指令集发展、继承并改进了高通在EV-DO, HSPA+, TD-SCDMA, LTE FDD, LTE TDD上述方面的优势。我们也将看到几乎未来绝大多数的LTE手机都有可能运行在
2011-11-17 13:45
大数据时代的到来，Java大数据才是未来的高富帅！
2019-04-29 17:05
可提供高通各种芯片文档，有意详谈。
2014-10-31 08:45
