苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23
本帖最后由 我爱方案网 于 2022-12-5 13:36 编辑 一、什么是蓝牙SoC SoC，也即片上系统。从狭义上讲，这是信息系统核心的芯片集成，是系统关键部件在芯片上的集成。从广义上讲
2022-12-05 13:21
DL-HX809SN 门铃模块基于SOC 的超外差无线接收芯片设计，是一款低功耗、灵敏度高、小体积、带解码（学习码）超外差无线门铃模块，内部集成高性价比无线数据接收芯片及性能优异的低功耗单片机，模块
2019-01-26 09:31
芯片产品从定义到面向市场，大约3~6个月时间。然后以蓝牙为代表的射频技术，与MCU微控制器的设计制造应用流程有诸多不同：开发一款射频SOC蓝牙芯片的周期远远长于开发一款MCU芯片。在设计上射频技术的工作
2021-11-10 06:49
`Nordic的nRF52840系统级芯片(SoC)具有动态多协议特性，独特地同时支持 Thread 和蓝牙5 无线连接性(连接一个网络前无需先断开另一个网络)。这项功能还确保任何以Nordic
2018-09-12 17:11
Nordic的nRF52840系统级芯片(SoC)具有动态多协议特性，独特地同时支持 Thread 和蓝牙5 无线连接性(连接一个网络前无需先断开另一个网络)。这项功能还确保任何以Nordic
2018-12-30 11:30
是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系统部件
2021-07-28 07:57
nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装nRF52832器件
2017-08-16 10:43
四大旗舰处理器相继曝光，华为、苹果、三星、高通谁才是SOC的无冕之王？
2020-06-03 14:41
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
