没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
高通MSM8909芯片项目案例资料高通MSM8909的处理器、原理图和参数介绍等资料都整理好了，可以到闯客网技术论坛下载，小伙伴不用再去其他地方找了，都很齐全的资料，加群获取资料和技术交流
2018-12-05 19:06
高通MSM8974芯片参考资料下载MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。今天分享高通MSM8974的
2018-12-20 17:14
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
给大家分享一下高通常用的开发工具和芯片资料，包括：QPST：综合工具, 传输文件, 查看device的EFS文件系统, 代码烧录QRCT：测试RFQXDM：看logJTAG：trace32调试一些
2018-09-06 20:24
