没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0
2017-09-27 09:13
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13
本文简单讲解芯片封装工艺！
2016-06-16 08:36
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
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2009-09-21 16:43
