半导体各工艺简介:1、单晶硅片的制备CZ法主要工艺工程: 籽晶熔接: 加大加热功率，使多晶硅完全熔化，并挥发一定时间后，将籽晶下降与液面接近，使籽晶预热几分钟
2009-11-24 17:57
各工序的工艺要求与特点： 1. 生产前准备 ：清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号；清楚元器件的数量、规格、代用料；清楚贴片、点胶、印刷程式的名称；有清晰的上料；有生产作业指导卡、及清楚
2016-05-24 16:01
没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm
2018-08-13 15:26
MTK平台发展及各芯片功能介绍 MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 均为基带芯片，所以芯片均采
2009-12-28 08:16
近期，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米
2010-11-24 09:19
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产
2023-09-06 11:24
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，
2021-12-15 10:37
高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实，公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出，暗示高通将于今年晚些时候才发
2011-07-23 09:14
在12月2日的时候，高通终于召开了一年一度的技术峰会，在今年的高通骁龙技术峰会上，高通也是发布了明年市场上的旗舰芯片高通
2020-12-06 10:21
