`早上看新闻，据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP，计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了，联想要做芯片，
2014-12-30 21:31
如果我自己编程我是需要购买正版CCS编译器的，但是我想问的是我产品设计好了以后，芯片的烧写是放在生产线上烧写的，请问生产线是用CCS来烧写
2018-11-01 16:18
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)
2017-09-27 09:13
为PWM输出，当PWM为高时，芯片输出正常，PWM为低时，芯片输出高阻态，控制见下方截图。 那么整个PWM循环中，芯片处
2021-06-29 22:49
很明显：1、优势一：芯片是flash版本的，就意味着芯片可以重复烧录，不担心大批量的生产问题，以及备货问题2、优势二：芯片
2022-09-01 10:46
我们有一台仪器上使用了许多原来国半生产的电压跟随器LM310N，可是貌似LM310N已经停产了，它是芯片内部直接集成的电压跟随器。请问现在TI公司的哪一款芯片可以直接
2024-09-04 07:44
，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变化。 生产工艺改进
2018-08-29 10:53
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
菜鸟求帮助，四轴在定高的时候，自己就飘走了。一般固定朝一个方向，有时候随机个方向，求解释，硬件问题还是算法或者其他问题
2019-04-30 06:25
温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。这点可以交给高可靠PCB工厂“华秋电路”管控。 3.压合工序的难点多张芯板和PP（版固化片）的叠加，在压合时容易出现分层
2020-07-01 15:43
