高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,
2023-12-01 14:56 伯东企业(上海)有限公司 企业号
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案高通CSR8811蓝牙HIFI音频方案 本方案采用高通CSR8811加CODEC DSP芯片一体模块,支持
2022-10-28 14:29 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先,高通骁龙665核心板采用了11纳米
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号