高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
基于高通QCM2150平台设计的4G智能模组QCM2150安卓核心板,是一款性能优越的智能系统解决方案。这款核心板采用28nm制程工艺,搭载4核A53架构,主频1.3GHz,搭载Android
2024-03-18 19:58 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
QCC5229高通蓝牙音频方案TWS、耳机和扬声器5.4包括LE音频/音频200兆赫~4mA(单声道)约3 MB共享RAMHiFi4 350 MHz主DSP和eNPU3 175 MHz
2024-06-20 15:55 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注,骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构,包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核
2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号