科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
目前世界范围内围绕着GaN功率电子器件的研发工作主要分为两大技术路线，一是在自支撑Ga N衬底上制作垂直导通型器件的技术路线，另一是在Si衬底上制作平面导通型器件的技术路线
2019-08-01 15:00
对于数据结构学习，前五个是必备学习的，可能在刚开始学习的时候，可能会感觉不到作用在哪里，但是随着接触到嵌入式底层设计以及算法设计的时候，才会恍然大悟。
2023-07-31 14:17
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直电气互连，减小信号延迟，降低电容、电感，实现芯片的低功耗、高速通信，增加带宽和实现器件集成的小型化需求。
2023-11-19 16:11
GPU（全精度和可变精度）；早期的以内存为中心的芯片片；早期的模拟加速器。低寿命的构建，使用忆阻器；支持量子退火和量子计算的SiPs开始出现。
2023-10-31 16:17
人工智能浪潮来袭，开发者应该怎么办？2018年1月16日，在刚刚召开的“AI生态赋能2018论坛”上，CSDN副总裁孟岩重磅发布了AI技术职业升级指南——《AI 技术人才成长路线图V1.0》。该路线图
2018-01-17 13:40
将波导之间的间距缩小到1μm或更小，以实现高密度波分复用链路，并将串扰降至最低。这处于大多数制造工艺的最前沿，将受益于先进的反向设计技术，从而开发出高性能的基础单元。
2023-09-04 16:50
大部分划擦型指纹传感器，比如说富士通微电子公司最新推出的MBF320PBT-GE1，都是采用电容性感应原理在硅片上实现的。但是为了避免使用硅片，Synaptics公司近日与Validity
2019-03-07 14:04
的体温等各项信息，录入到数据库中，系统自动生成电子体温单，并绘制成曲线图。体温曲线图直观地显示了病人的体温等相关数据，这些数据与有关疾病和治疗的知识相结合，可作为进一步诊断及确定治疗方案的基础。
2018-06-01 05:41
EUV 超薄 （≤10nm）尺度的光刻胶：随着特征尺寸的缩小，光刻胶分子成分成为特征尺寸的一部分。构成光刻胶的分子必须是单组分、小的构建块，以防止聚集和分离。新的设计结构将需要超薄光刻胶和底层组合。
2023-11-06 11:23
