高级电气实训设备是由哪些部分组成的？高级电气实训设备有哪些技术参数以及特点？
2021-08-10 07:28
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑
2019-10-16 06:23
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
传统电子技术实验的不足和引入EWB进行高级分析的必要性如何用EWB的高级分析完成共射极放大器实验
2021-04-28 06:55
在不降低性能的情况下节省能源成本。TI 电源封装解决方案提供多种封装形式，例如高级版本的 SOIC （针对 LBC7HV 等工艺技术），而且，目前我们正在为我们的客户提
2018-09-14 14:40
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛
2019-07-16 07:12
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
