本文就以高级辅助驾驶系统ADAS为例，简要介绍其中涉及的专利技术。
2018-10-04 08:52
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED封装
2024-10-17 09:07
伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺
2011-01-18 19:30
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术
2018-03-14 13:35
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，
2023-08-14 09:59
随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外 （EUV） 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点，EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持
2019-07-03 15:32
和设计工具都在不断改进，当需要缩短开发周期，当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙)，以及当硅中的协议不符合标准时，SiP都可以作为一个可行的选项。
2017-12-13 16:02
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
