在过去的几年中，已经发布了许多涉及用于半导体器件的高级封装体系结构的公告。这些架构为产品设计人员提供了极大的灵活性，使其能够异构集成在封装上不同硅工艺上优化的不同IP，从而显着提高性能。 对
2021-04-01 15:06
高级封装,高级封装是什么意思 晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的
2010-03-04 11:13
英特尔还计划引入玻璃通孔技术（TGV），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板，还推出了Foveros Direct，这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装
2023-10-08 15:36
。 ·随着芯片结构需求的变化，封装技术逐步从单项技术或混合应用技术发展为高级封装
2025-01-07 09:08
8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体
2024-09-02 15:58
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
沿着从 SoC 到高级封装技术（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路径，需要一种整体方法来同时解决项目的规划、编辑和优化环境问题。以及向后考虑决策路径的影响。例如，通过在工艺早期迭代放置凸块（bump ）
2023-12-05 11:16
电子发烧友网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23
电子发烧友网报道（文/李弯弯）一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级
2024-07-11 01:12
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
