高端EMC技术资料及案例分析 & 如何从EMI角度看PCB layout 法规亚洲资深权威电磁兼容导师http://www.samfong.cn/zhanosheng.html
2014-02-19 18:18
`高端热像仪资料，欢迎咨询，可为选型`
2016-02-01 15:32
一般情况下普遍用于高端驱动的MOS管，导通时需要是栅极电压大于源极电压。而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压（VCC）相同，所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里
2021-10-29 08:34
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
我们知道智能仪表也是一种高精技术的组合，也代表着一种技术水平，而智能仪表技术水平最高的两个国家美国和日本。我们看看这两国研发智能仪表的技术高在那里？ 美国Honeywe
2014-06-20 15:06
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
在要求不高的情况下，电流检测电路可以通过运放放大转换成电压，反推算负载的电流大小。其中检测电流分为高端检测和低端检测，高低端检测都有其各自的优缺点。区别高端检测：采样电阻靠近电源正端低端检测：采样
2021-07-19 07:20
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
编辑：llKBL410-ASEMI适配高端电源整流桥型号：KBL410品牌：ASEMI封装：KBL-4电性参数：4A 1000V正向电流：4A反向耐压：1000V引脚数量：4芯片个数：4芯片
2021-12-30 06:19
