摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备
2023-05-23 15:23
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的
2022-03-21 13:39
半导体激光焊接机通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。下面来看看半导体激光焊接
2023-07-26 16:08
写在前面 本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术
2024-12-07 09:17
目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创
2022-09-22 16:04
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整
2024-03-01 10:30
