导致焊接过程中产生比较多的气体，故这些因素亦应为吹孔产生的原因之一。不管是普通焊锡条或是高温焊锡条，都会有吹孔现象的产生，从长远考虑，应通过控制PCB制造工艺消除孔壁粗糙以及基材疏松等现象，杜绝
2016-06-01 15:10
`请问PCB负片工艺的优势有哪些？`
2020-01-09 15:03
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
想问一下pcb的工艺，是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42
铅焊料是锡银铜与锡铜系列合金，这两种组合的合金的熔点温度分别在217℃与227℃左右，比传统的锡铅共晶焊料的183℃的熔点高出34~44℃。而实际使用时的最高温度比传统工艺高出20~30℃甚至更多
2016-05-12 18:27
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各
2022-11-22 14:45
