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  • 高温PCB:材料清单和材料选择

    印刷电路板( PCB )始终容易因高温而损坏。随着 PCB 设计变得紧凑,功率密度逐渐升高,导致电介质和导体散发热量,从而导致高温。这种

    2020-10-15 22:11

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    2023-11-28 15:05

  • 仪表高温工作电路设计方法和器件选择

    附近。这种做法会大大降低对PCB装配后焊剂残留的耐受能力,这些焊剂残留会增加泄露。为了减少泄露,增加高频CMRR,高温器件AD8229采用了与ADI其他精密仪表放大器相同的高性能引脚排列(图2)。 图2

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    `树脂焊锡丝的高温储存试验树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下,温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言,经常会遇到高温的储存于使用环境,

    2016-05-09 17:44

  • 高熔点310~350度°耐高温锡丝锡线高温焊锡丝焊锡线1.0mm 1000g/耐高温锡丝

    铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点(300-310 ℃)焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件;适应用于目前的双面PCB焊接。 润湿时间短,可焊性好。

    2021-09-22 10:49

  • 高温PCB-用于高温应用的电路板

    众所周知,设计人员正在从印刷电路板中挤出更多性能。功率密度正在上升,随之而来的高温可能对导体和电介质造成严重破坏。升高的温度 - 无论是由于 I2R 损耗还是环境因素引起的 - 都会影响热阻和电阻

    2020-10-29 15:04

  • 高温电路设计的几条建议

    去年ADI微博发布了“夏说高温电路设计”的系列微博,受到网友们的热烈欢迎。这里版主整理出部分“高温电路设计建议”内容分享给大家参考: 高温与焊接失败——高温电路应用中

    2018-10-19 15:07

  • 电子行业的应用的金手指高温胶带

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    2017-11-22 11:00

  • 高温电子设备给设计和可靠性带来的挑战

    范围内最严苛的精度和可靠性要求。封装考虑因素高温功能化硅的采用只相当于完成了一半的工作。在高温下进行芯片封装并将其连接至PCB绝非易事。高温时许多因素都会影响封装完整性

    2018-10-19 11:00

  • 高温PCB设计注意事项

    印刷电路板是必不可少的电子设备,但有时工程师面临温度限制,这迫使他们不得不跳槽思考。在本文中,我们将对高温电路板的设计进行总体概述,并且一路走来,我们将考虑在这种情况下可能会提供的一些选择。 高温

    2020-09-27 22:07