半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下：可靠性评价技术概述、
2025-03-04 09:17
集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。根据
2023-06-26 14:15
的器件失效比例几乎占到器件总失效率的50％。所以，作为微波工程师，除了按照要求选用合适质量等级的微波功率管外，在使用当中也有诸多的注意事项，以保证微波功率管的使用
2017-11-25 13:16
，包括应力分析法、元器件计数法、专家评分法、相似产品法、马尔科夫法、故障物理法、性能参数法、图解法、有源组件法、上下限法、蒙特卡罗法、故障树法等。在对工程实践中常用的电子产品（硬件）的可靠性
2019-07-26 08:32
电子设备可能更适合高温运行以提高系统可靠性或降低成本。这种选择带来了影响电子系统许多方面的挑战，包括硅、封装、鉴定方法和设计技术。
2023-01-17 14:04
可靠性技术也称为技术故障，是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后，提高产品可靠性的技术。反过来说，也可以称之为制造故障技术。
2018-02-08 11:27
太阳能发电系统通常直接暴露在室外环境工作，经常遇到高温、高寒、高湿、大风沙，淋雨，盐雾等恶劣气象条件。华为可靠性实验室业界首创开发出了温度、湿度、腐蚀性粉尘三综合
2018-05-15 17:36
