合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
一、实验目的客户在使用HJS113B正弦信号发生器的过程中,希望我方能优化输出幅度温漂,我方组织技术人员根据客户提议进行问题复现并研究改进措施。二、产品组成简介HJS113B是一种AGC型文氏电桥
2022-07-29 10:44 陕西航晶微电子有限公司 企业号
实验名称:功率信号源ATG-2042在微小型旋翼飞行器超声电机的基础研究中的应用实验目的:针对现有微型飞行器动力装置存在的问题,设计了基于面内驻波驱动的多辐条式薄板型旋
2023-04-10 10:45 Aigtek安泰电子 企业号