有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
2023-05-25 14:23
2013年2月，Altera公司与Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA产品的生产将独家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate（三栅极）晶体管技术。这使得Altera
2020-03-12 10:30
当代 GPU 有数百亿颗晶体管。更好的处理器性能是以指数级增长的电源需求为代价的，因此人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等应用的高性能处理器需要不断增加功率。同时，由于先进的处理器节点实现了电流的增长，核心电压正在下降。
2023-10-31 16:13
这一集电极电流IC流经电阻RL，从而IC×RL的电压反映在电阻RL两端。最终，输入电压e被转换（增幅）成ICRL电压反映在输出。
2024-04-22 11:46
过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，全球半导体行业竞争激烈。而在芯片代工市场，我们不得不说到台积电、三星和联发科。但目前，台积电占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，在7nm工艺节
2019-10-26 11:13
，苹果A17芯片采用了3nm工艺制程，核心参数包括6-core CPU和6-core GPU，为多任务处理提供了强大的支持。 此外，苹果公司的A17芯片的3nm的工艺制
2023-09-26 11:46
ME8230是一款高性能电流模式PWM交直流转换芯片，内置1000V/1A功率MOSFET。专用于高性能、外围元器件精简的工业仪表解决方案。ME8230具有自适应多模式调节功能，内置高压启动电路
2024-08-19 14:24
随着中国开始在人口密集的都市部署第三代（3G）无线业务，各种客观局限性驱使用户对高性能模数转换器（ADC）提出更多重要需求。高速ADC的应用多种多样，但低功耗是用户普遍要求的关键因素。要为用户的最终产品提供具有竞争性的优势，ADC需要在更低的功率和更小的尺寸基础上
2021-05-22 15:01
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。
2024-03-01 16:28
