合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
和矢量等处理,其性能关系到整个接收机性能。不同用途的接收机前端在性能上会大不相同,但总体来说无论在哪种用途上,高灵敏度、低功耗、高集成度、低噪声、低成本的射频
2022-07-21 18:56 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号