高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
2023-01-14 10:23
热管理指的是在电子设备或系统中通过各种方式控制其温度来保证其正常工作或延长寿命的过程。其中包括散热设计、温度监测、温度控制等方面。热管理的重要性越来越凸显，尤其在高性能计算、人工智能等领域的应用中更为重要。
2023-11-29 10:09
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能
2024-01-07 09:42
异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过 三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小 延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端
2023-04-26 10:06
了最近两年，由于云计算、高性能计算和人工智能的繁荣，拥有先天优势的FPGA的关注度更是到达了前所未有的高度。本文从基础出发谈及FPGA的过去、现在与未来。
2017-02-17 10:51
如何校准大规模量子计算机，验证量子计算机的计算结果，是困扰科研人员的难题，因为量子计算模拟的是微观世界中量子的叠加与纠缠，这种模拟可行运算逻辑的正误用一般的运算机根本无
2018-01-08 16:19
本文主要介绍了什么是人工智能、对人工智能的科学进行了详解，其次介绍了学人工智能需要哪些知识，最后详解说明了从零开始学人工智能方法介绍。
2018-01-10 09:38
问：什么是人工智能？ 答：人工智能是研制智能机器尤其是智能计算机程序的科学与工程。它与使用
2019-02-03 09:38
本文介绍了什么是人工智能、人工智能的研究价值、为什么人工智能突然变热的原因、其次分析了人工智能的社会价值、人工智能应用领
2018-01-10 14:26
AIGC是人工智能通用计算平台（Artificial Intelligence General Computing）的缩写，它是一种集成了人工智能技术与通用计算能力的平
2024-01-11 09:49
