合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
电子罗盘是一种利用地磁场实现方位角测量的定向导航仪器。电子罗盘具有体积小,操作灵活,精度高,功耗低等优点,在航空航天,航海测绘,组合导航,飞行器控制等诸多领域都有着广泛应用。 对于严苛
2023-08-10 10:34 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
AR眼镜正朝着更长的续航时间、更小的体积、轻量化和智能化方向不断发展,然而,目前在光学性能、续航能力、重量和数据传输等方面的限制依然是推动AR智能眼镜进步的瓶颈。 AR智能眼镜的硬件结构包含
2024-10-31 20:14 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
树脂为手机行业目前最常用的镜片基材, 为了减少镜片反射, 提升透过率, 会在镜片表面镀 AR 增透膜 (减反膜), 它是一种硬质耐热氧化膜, 可在特定波长范围内将元器件表面的反射率最小化. AR
2023-05-24 17:22 伯东企业(上海)有限公司 企业号