合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:钢-混凝土组合结构界面损伤检测技术 研究方向:无损检测 测试目的: 针对MASW方法的界面损伤方法,开展了系统的理论分析、试验研究和参数分析,提出了完整的测试流程。研究成果可进
2024-07-22 18:38 Aigtek安泰电子 企业号