CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家
2023-05-12 15:25
和存储等功能。而传统芯片主要用于电子计算、数据处理等领域，主要实现电信号的处理和存储。 速度差异： 硅光芯片的传输速度通常比传统芯片快得多，因为
2024-07-12 09:33
当代 GPU 有数百亿颗晶体管。更好的处理器性能是以指数级增长的电源需求为代价的，因此人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等应用的高性能处理器需要不断增加功率。同时，由于先进的处理器节点实现了电流的增长，核心电压正在下降。
2023-10-31 16:13
在Zynq MPSoC的器件里，PS (Processing System )集成了三个看门狗，分别是CSU SWDT，LPD SWDT和FPD SWDT。CSU SWDT用于保护CSU与PMU及其相关连接。
2022-06-15 11:52
ME8230是一款高性能电流模式PWM交直流转换芯片，内置1000V/1A功率MOSFET。专用于高性能、外围元器件精简的工业仪表解决方案。ME8230具有自适应多模式调节功能，内置高压启动电路
2024-08-19 14:24
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。
2024-03-01 16:28
为充分发挥异构多核DSP芯片的实时计算能力，设计并实现了一种高性能多通道的通用DMA，该DMA最大支持64个通道的数据搬运，并支持一维、二维、转置以及级联描述符等多种传输模式。芯片实测传输
2023-11-20 15:52
高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
2023-01-14 10:23
本文的测试对象为用于高性能计算场景的服务器。本文中使用的高性能计算场景包括通用场景及各行业（制造行业、基因行业及气象行业）场景等。
2023-01-04 14:18
