合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
作为光信号发射器, 主要应用于高速率数据通信, 车规级高性能激光雷达, 以及高性价比消费类芯片. 特别对于目前国际主流的 800G 光模块, 广泛使用 VCSEL 芯
2024-09-13 10:28 伯东企业(上海)有限公司 企业号