合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
MHz高通Kalimbaaudio DSP32/80 MHz开发人员应用程序处理器系统固件处理器灵活的QSPI闪存可编程平台高性能24位立体声音频接口数字和模拟麦
2024-06-20 16:00 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
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2024-06-20 15:58 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
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2023-05-15 15:05 深圳市优恩半导体有限公司 企业号