合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
伺服控制系统的控制性能,在电机控制领域得到了广泛应用。 本文介绍了一种适用于新能源汽车交流异步电机转子位置解码系统的设计方案,应用旋转变压器/数字转换器
2023-09-08 10:28 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号