合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
硅压阻惠斯通桥传感器是目前工业上普遍常用的压力传感器。其优点是低成本、可批量生产。其缺点是零位(offset)和满度(FSO)的误差和排线性大、温漂也大。MAX1452提供了查表式温度
2022-09-26 10:31 陕西航晶微电子有限公司 企业号
电压力锅是通过加热烹饪食品以产生高压。在电压力锅的日常使用中,如果电压力锅的盖和锅体不完全紧固以开始加热,长时间加热会导致锅体内水的干燥和燃烧,存在着很大的安全隐患。电压力
2024-03-12 10:13 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号