高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up
2009-11-19 17:35
高速高密度PCB 设计中电容器的选择 摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB
2009-11-18 11:19
根据参考信息，沉金工艺（ENIG） 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因： 平整度优势 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对
2025-11-06 10:16
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引
2011-09-09 11:00
2012-08-20 22:53
随着信号上升时间（下降时间）越来越短， PCB 的RE越来越严重，已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一，PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB
2011-08-15 10:41
高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究
2024-09-25 14:43
钻孔是PCB制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了PCB板的功能性、可靠性。下载资料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点。
2022-09-30 12:08 华秋可制造性分析软件 企业号
的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来深圳PCBA公司为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。 高频PCB设计布局注意要点 (1)高频电路倾向于具有高集成度和
2024-03-04 14:01
钻孔是 PCB 制作过程中非常重要的一环，钻孔的好坏极大地影响了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，对于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点，不少客户依然不清楚，那让我们一起来了解一下，走进
2022-10-24 14:44
