如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47
，同时走线过细也使阻抗无法降低，那么在高速（>100MHz)高密度PCB设计中有哪些技巧? 在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk inter
2012-03-03 12:39
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2015-08-15 17:58
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2015-01-13 08:42
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2015-03-17 14:13
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局——第1部分 在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新
2018-09-05 15:24
间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。 3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊
2019-01-25 10:55
