如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44
高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24
面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07
高速高密度PCB设计的新挑战概述 如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不
2010-03-13 15:16
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54
随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引
2011-09-09 11:00
高密度PCB设计遵循在集成电路中看到的相同趋势，在集成电路中，更多功能封装在更小的空间中。这些板上较小的间距使精确制造变得更加困难，这对您的高密度PCB设计提出了重要的
2021-01-14 11:30
