PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PC
2009-09-12 10:47
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（
2022-11-18 06:23
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07
成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。 2、印刷电路板工艺选择：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计
2019-01-25 10:55
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26
