在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54
在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44
FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以应用于超过 50
2022-07-10 11:14
高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42
高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24
面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39
高密度互连印刷电路板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各
2019-08-15 19:30
根据参考信息，沉金工艺（ENIG） 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因： 平整度优势 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对
2025-11-06 10:16
光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中，专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计，实现了光纤线路的集中化
2025-04-14 11:08
高速高密度PCB设计的新挑战概述 如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不
2010-03-13 15:16
