的数据，并且支持在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输，从而实现了数据传输速率的倍增。高密度DDR芯片的内部结构复杂而精细，采用了先进的纳 米级制程技术和多层布线技术。芯片内部集成了大量的存储单元、控制逻辑、I/O接口和时钟电路等，能够实现高速、
2024-11-05 11:05
在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方。
2018-01-17 15:04
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
在这篇关于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 说明了散热设计方法并提供供电网络 (PDN) 概述，讲述降低阻抗的大电流路由策略以及设计高效去耦电容的一些重要考虑因素。
2022-12-26 11:44
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、
2019-10-10 11:20
FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。 LTM4678 是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µModule® 稳压器。该器件具有：
2023-02-09 14:11
光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器，以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。现阶段从全球范围内来看，100G以太网速率已经在数据中心有大量的应用，400G速率作为下一代速率在产业内已经开始广泛的研究，相关标准组织的研究和讨论也在推进中。
2018-06-08 20:09
