开发用于移动设备的氢燃料电池需要从材料科学到全系统级设计优化的整体技术创新。移动性的关键是小型化、提高效率和降低系统重量。
2021-07-04 09:47
采用耐热性能增强型内置组件级 （CoP） BGA 封装，以 16 mm x 16 mm 的小尺寸 PCB 空间实现高功率 LTC4678。电感器采用堆叠设计，并用作散热器，以有效降低电路板温度。
2020-01-09 12:32
FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。 LTM4678 是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µMo
2023-02-09 14:11
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多
2024-11-05 11:05
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
Maxim公司的MAX77503是同步1.5A 94%效率降压DC疍C转换器,工作输入电压3V到14V,输出电压在0.8V到5V间通过I2C串口可调,每步50mV,主要用在2电池／3电池高密度电源,手持锂+／锂离子电池供电设备,无人机,HD照相机和笔记本电脑.
2019-05-01 15:38
解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源，经过优化，可以满足Altera高性能Stratix V、Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC的核心需求。当系统设计人员需要将高性能FPGA集成到系统中时，它为系统设计人员提供了高效的高密度
2018-02-11 14:30
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
