器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47
随着LED显示技术的快速进步，LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。 在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作，具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积（高密度）、极速
2021-12-29 08:23
FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能、热性能及布局设计之深入分析
2019-06-14 17:13
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23
