线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。
2020-11-01 09:56
柔性线路板（Flexible Printed Circuit）可以自由弯曲、卷绕、折叠，柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，在行业中又称为软板或FPC.
2019-08-30 11:35
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，
2019-12-25 14:58
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多
2024-11-05 11:05
FPC柔性线路板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，常常采用拼版的方式生产，而不是单片生产。通常FPC柔性线路板有常规拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方式
2019-05-05 14:22
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合
2024-10-28 09:06
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如
2016-09-06 10:54
柔性线路板常用的材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
2019-05-29 16:21
