技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热
2011-11-07 14:00
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系
2010-08-18 10:28
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后
2018-08-20 15:16
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率
2013-04-03 10:33
半导体IC芯片的接合剂分别使用环氧系接合剂、玻璃、焊锡、金共晶合金等材料。LED芯片用接合剂除了上述高热传导性之外，基于接合时降低热应力等观点，还要求低温接合与低杨氏系数等等，而符合这些条件的接合剂分别是环氧系接合剂充填银的环氧树脂，与金共晶合金系的Au-20%Sn。
2018-08-08 14:09
发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED
2019-03-27 08:13
以硅基材料作为封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界引进到业界。硅基板的导热性能与热膨胀性能都表明了硅是较匹配的封装材料。
2020-12-23 14:53
择合适的PCBA基板类型对产品性能和质量至关重要。PCBA基板类型的选择涉及到多个因素，包括应用领域、成本、性能需求以及
2023-12-06 10:28
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型
2023-04-03 15:09
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型
2023-04-03 15:09
