封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型
2023-04-03 15:09
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝
2019-10-10 15:24
在LED贴片加工时，所用的pcb板一般都是铝基板。为什么LED贴片加工都会选择铝基板呢，铝
2019-11-13 11:33
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐
2019-10-10 15:41
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装
2013-06-07 14:20
LED封装方式是以芯片（Die）借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount（次黏着技术）连结而成LED芯
2019-06-07 11:18
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
树脂等）等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种，它们按不同的划分规则，有不同的分类。
2019-05-13 11:03
、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有
2017-08-09 15:38
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高，电子封装对基板材料的要求有：热导率高
2023-06-09 15:49
