技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热
2011-11-07 14:00
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系
2010-08-18 10:28
PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到较大限制。而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件
2021-04-19 11:28
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后
2018-08-20 15:16
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率
2013-04-03 10:33
层、导通孔的制备都面临挑战，良品率不高。目前虽有一些***企业开发出LED硅基板并量产，但良品率不超过60%。陶瓷封装基板：提升散热效率满足
2020-12-23 15:20
半导体IC芯片的接合剂分别使用环氧系接合剂、玻璃、焊锡、金共晶合金等材料。LED芯片用接合剂除了上述高热传导性之外，基于接合时降低热应力等观点，还要求低温接合与低杨氏系数等等，而符合这些条件的接合剂分别是环氧系接合剂充填银的环氧树脂，与金共晶合金系的Au-20%Sn。
2018-08-08 14:09
发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED
2019-03-27 08:13
请问PCBA基板有哪些常用的类型有哪些？
2020-03-13 15:38
以硅基材料作为封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界引进到业界。硅基板的导热性能与热膨胀性能都表明了硅是较匹配的封装材料。
2020-12-23 14:53
