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  • 支持功率应用的RDL技术解析

    如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射,用于实现芯片与封装之间的连接。然而,对于功率应用,尤其是需要传输大电流或

    2023-12-06 18:26

  • 功率PCB设计

    原则上,轨道越长,它的电阻和要散发的热量就越大。由于目标是将功率损耗降至最低,为了确保电路的高可靠性和耐用性,建议使传导大电流的走线尽可能短。为了正确计算轨道的宽度,知道可以通过的最大电流,设计人员可以依赖 IPC-2221 标准中包含的公式,或使用在线计算器。

    2022-08-05 08:04

  • 使用GaN设计功率器件

    逐渐放缓,这主要是由于硅基技术接近其理论极限。MOSFET 最初是作为双极晶体管的替代品推出的,由于其开关速度、稳健性和更高的增益电流,已迅速在电源解决方案中占据一席之地。在它们的主要应用中,我们可以提到 AC-DC 开关电源、电机驱动电路、荧光灯电路、DC-DC 转换器等。

    2022-08-09 09:26

  • 功率微波脉冲对微带电路的影响

    随着微波技术的不断发展, 各种功率微波武器相继产生, 这些武器不但能起到电磁干扰的作用, 而且还能够把电磁能量集中在很窄的脉冲内, 直接摧毁电子设备。另一方面, 近年来, 微带电路以其体积小

    2019-02-21 16:18

  • 功率PCB中EMC的处理与优化策略

    功率PCB设计中,电磁兼容性(EMC)是一个关键问题,它涉及到保证电子设备在各种环境下正常运作,不受电磁干扰(EMI)的影响,同时也不对其他设备产生干扰。本文将从一个全面的视角探讨

    2024-01-20 17:10

  • 针对功率LED灯泡替换应用的LED驱动器设计

    本文介绍了一款针对功率LED灯泡替换应用的LED驱动器参考设计。该驱动器可为100W A19白炽灯泡的LED替换灯提供所需的功率,它是一款非隔离式、高效率(约93%)、

    2012-07-31 10:12

  • 功率GaN HEMT的可靠性设计

    氮化镓 (GaN) 是需要高频率工作( Fmax)、功率密度和高效率的应用的理想选择。与硅相比,GaN 具有达 3.4 eV 的 3 倍带隙,达 3.3 MV/cm 的 20 倍临界电场击穿,达

    2022-09-19 09:33

  • IPG功率光纤激光器厚板切割技术

      IPG功率光纤激光器厚板切割新进展   众所周知,在钣金领域,IPG光纤激光器在切割中薄板时,以其高效率,高可靠性及提供卓越的切割质量而着称于世。对厚

    2010-08-30 10:10

  • 针对光强度调节的功率效率LED开关设计

    LED可以用作一个光电传感器。以前有个设计思想曾给出了一种功率效率的开关,几乎不耗电。但是,这种结构无法作调整,按所需光强度作切换。本设计思想中的电路则可以调整到使

    2012-07-26 15:29

  • 功率射频电阻并联等效电容的测试方法

    在射频和微波频段使用的功率电阻,大多数使用在Wilkinson功分器或者合路器产品中。为得到最好的性能,在Wilkinson功分器中使用的100欧姆隔离电阻,必须具有较小的等效电容,以便于降低

    2022-12-16 09:27